我們的院士
汪正平教授
2015年當選為香港科學院創院院士
B.S. (Purdue); M.S., Ph.D. (Pennsylvania State), Postdoc (Stanford); 美國工程院院士; 中國工程院外籍院士;
電機及電子工程師學會院士；香港科學院創院院士
簡介
喬治亞理工學院董事教授及Charles Smithgall Institute講座教授
汪正平教授現為美國喬治亞理工學院「董事教授」，以及材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授。
汪教授在美國普渡大學取得科學學士學位，並在賓夕法尼亞州州立大學取得哲學博士學位。其後，他獲發獎學金，赴史丹福大學跟隨諾貝爾獎得主Henry Taube教授作博士後研究。他亦曾於美國貝爾實驗室工作多年，並於1992年獲選為該實驗室的院士。他也曾擔任香港中文大學工程學院院長及卓敏電子工程學講座教授。
汪教授已經發表了超過1,000篇專業論文，撰寫及編輯12本書籍。汪教授在研究上取得豐碩的成果，並持有超過65項美國專利。汪教授通過開拓新的材料，從根本上改變了半導體封裝技術，為業界作出貢獻。
汪教授多年來已成功地激勵和培育無數科學人才，享譽學界。作為一名傑出的學者，汪教授獲得多項國際殊榮，包括: 於1999年獲頒the IEEE CPMT Society Outstanding Sustained Technical Contributions Award，於2000年獲頒the IEEE Third Millennium Medal，於2001年獲頒the IEEE EAB Education Award，於2002年獲頒, the IEEE CPMT Society Exceptional Technical Contributions Award，於2004年獲頒the Georgia Tech Class 1934 Distinguished Professor Award (為美國美國喬治亞理工學院最高殊榮)，於2005年被名為Charles Smithgall Institute-Endowed Chair，2006年獲頒IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Field Award (被譽為現代半導體封裝之父) ，於2007年獲頒the Sigma Xi’s Monie Ferst Award，於2008年獲頒the Society of Manufacturing Engineers，Total Excellence in Electronic Manufacturing Award，2009年獲頒the IEEE CPMT David Feldman Award in 2009。於2012年，汪教授更獲頒International Dresden Barkhausen Award (Germany) 獎項。
汪教授於2000獲選為美國工程院院士及於2013年獲選為中國工程院外籍院士。
2021年12月