我们的院士
汪正平教授
2015年当选为香港科学院创院院士
B.S. (Purdue); M.S., Ph.D. (Pennsylvania State), Postdoc (Stanford); 美国工程院院士; 中国工程院外籍院士;
电机及电子工程师学会院士；香港科学院创院院士
简介
佐治亚理工学院董事教授及Charles Smithgall Institute讲座教授
汪正平教授现为美国佐治亚理工学院「董事教授」，以及材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授。
汪教授在美国普渡大学取得科学学士学位，并在宾夕法尼亚州州立大学取得哲学博士学位。其后，他获发奖学金，赴史丹福大学跟随诺贝尔奖得主Henry Taube教授作博士后研究。他亦曾于美国贝尔实验室工作多年，并于1992年获选为该实验室的院士。他也曾担任香港中文大学工程学院院长及卓敏电子工程学讲座教授。
汪教授已经发表了超过1,000篇专业论文，撰写及编辑12本书籍。汪教授在研究上取得丰硕的成果，并持有超过65项美国专利。汪教授通过开拓新的材料，从根本上改变了半导体封装技术，为业界作出贡献。
汪教授多年来已成功地激励和培育无数科学人才，享誉学界。作为一名杰出的学者，汪教授获得多项国际殊荣，包括: 于1999年获颁the IEEE CPMT Society Outstanding Sustained Technical Contributions Award，于2000年获颁the IEEE Third Millennium Medal，于2001年获颁the IEEE EAB Education Award，于2002年获颁, the IEEE CPMT Society Exceptional Technical Contributions Award，于2004年获颁the Georgia Tech Class 1934 Distinguished Professor Award (为美国美国乔治亚理工学院最高殊荣)，于2005年被名为Charles Smithgall Institute-Endowed Chair，2006年获颁IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Field Award (被誉为现代半导体封装之父) ，于2007年获颁the Sigma Xi’s Monie Ferst Award，于2008年获颁the Society of Manufacturing Engineers，Total Excellence in Electronic Manufacturing Award，2009年获颁the IEEE CPMT David Feldman Award in 2009。于2012年，汪教授更获颁International Dresden Barkhausen Award (Germany) 奖项。
汪教授于2000获选为美国工程院院士及于2013年获选为中国工程院外籍院士。
2021年12月